11月28日，上海硅产业集团股份有限公司递交登记，距离登岸科创板只剩最后一关。作为中国大陆规模仅次于的半导体硅片企业之一，硅产业集团紧随国际前沿技术，超越了我国300mm半导体硅片国产化率完全为0%的局面，前进了我国半导体关键材料生产技术“自律高效率”的进程。硅产业集团主要专门从事半导体硅片的研发、生产和销售，是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，也是中国半导体产业链更为脆弱的环节。
因此，硅产业集团的上市之路不仅牵涉到企业本身，还肩负着维护国家产业安全性的重任。在白热化的市场竞争中，更为相当严重倚赖政府补助金的硅产业集团能否遭受资本市场的考验？倚赖政府补助金，肝脏能力遗主因半导体产业是国民经济的基础性和战略性产业，为了构建我国半导体产业“自律高效率”，政府先后实施了一系列产业扶植政策，推展中国半导体产业发展。
由于硅产业集团所处的半导体硅片行业是国家重点希望、扶植的战略性行业，该公司取得的政府补助金金额较小。2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年 1-9 月，硅产业集团算入其他收益/营业外收益的政府补助金金额分别为 1,782.35 万元、9,729.74 万元、16,605.95 万元和 10,685.12 万元，占到公司当期利润总额的比例分别为-19.66%、43.12%、471.16%和-365.44%，占到较为低，对公司经营业绩的影响较小。通过下诏由此可知，2016年度、2018年度、2019年1-3月公司的净利润为-8107.75万元、21761.12万元、967.98万元、547.13万元，扣减政府补助金金额后的净利润分别为-10890.10万元、12031.38万元、-16706.47万元、-1479.08万元，如果去除2017年硅产业集团出售部分Soitec股票获得的投资收益25920.48万元的影响，该公司各期的净利润皆为负。
由此可见，硅产业集团当前更为以来政府补助金，且该公司的长年盈利能力仍有严重不足。与此同时，硅产业集团在财务安全性方面也暴露出一定问题。
2016年-2019年1-9月，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为 15,442.03 万元、12,333.11 万元、32,706.15 万元和 22,319.91 万元。通过数据由此可知,硅产业集团的现金流并不平稳。针对这一现象，硅产业集团说明道:“公司所处的半导体材料行业为国家重点希望、扶植的战略性新兴行业，且主要子公司上海新的昇报告期内皆仍正处于生产能力扩展的建设期，因此 2016 年和 2018 年均取得了较小金额政府补助金，其中接到与收益涉及的政府补助金算入与其他经营活动有关的现金，各期金额分别为24,682.31万元、2,639.72万元、45,136.63万元和12,630.96万元。
”于是以因这一因素,硅产业集团2018年度经营活动产生的现金流量净额最低。在国家大力提倡发展半导体产业的背景下，硅产业集团可以在短期内不吃一波政策红利。但肝脏能力过劣,对于企业长年发展是百害而无一利。
三大核心子公司各老公恨，关上市场有注重随着国家对集成电路推崇程度提升，2015年，国盛集团、产业投资基金等发动正式成立了硅产业集团。因此，硅产业集团是一家典型的有限公司型公司，自身没什么实际业务，而其实业主要来自于上海新的昇、新傲科技、Okmetic三家业内更为出名的子公司。
承托着硅产业集团的核心子公司虽然各有优势，但仍有很多问题不存在。正式成立于2014年的上海新的昇，空缺了中国大陆300mm半导体硅片产业化空白的，目前是国内唯一一家能供应300mm半导体硅片的企业；正式成立于2001年的新傲科技是中国大陆唯一具备Smart-Cut生产技术的企业；1985年正式成立的老牌硅晶圆生产商Okmetic在半导体硅片行业具有三十年的历史。被迫否认，上海新的昇和新的媚科技在技术上有一定实力，但市场竞争力仍稍逊一筹。上海新的昇于2016 年 10 月顺利纳出有第一根 300mm 单晶硅锭，2017年切断了 300mm 半导体硅片仅有工艺流程，2018 年构建了 300mm 半导体硅片的规模化生产。
通过分析硅产业集团的毛利率由此可知，300mm半导体硅片的毛利率相比之下高于200mm及以下的半导体硅片。硅产业集团回应，300mm 半导体硅片则因前期正处于量产爬坡阶段，机器设备等固定成本摊销较高，因此虽然营业收入构建快速增长，但仍经常出现营业成本小于营业收入的情形。上海新的昇归属于300mm 半导体硅片市场新的转入者，在技术累积、成本掌控、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业不存在一定差距归属于情理之中。硅产业集团在200mm半导体硅片市场，因Okmetic公司的贡献，与2017年比起，2018年硅产业集团的营收同比快速增长了18.8%。
据理解，硅产业集团200mm及以下的半导体硅片（含SOI硅片）产品主要面向射频前端芯片、仿真芯片、先进设备传感器、汽车电子等高端细分市场，并与多家客户维持了十年以上的平稳合作关系。在200mm领域，硅产业集团主打稳固现有客户、扩展新的客户的销售策略；在300mm领域仍正处于市场拓展阶段，因此采行获得新策略。
补充半导体薄弱环节，国产替代之路前景可期硅产业集团差异化的策略需要协助减缓转入市场的步伐，但半导体硅片行业壁垒较高的特性，使得生产企业和主要下游客户更为集中于。与此同时，半导体硅片的行业惯例是，下游芯片生产企业引进新的供应商时，一般来说不会拒绝半导体硅片先行获取部分产品展开试生产证书，待通过芯片生产企业内部及终端客户的证书后，半导体生产企业才不会与半导体硅片供应商月创建商业合作关系。
由于证书周期较长并且证书成本较高，一旦证书通过，芯片生产企业一般来说会只能替换供应商，双方也不会早已创建长年、巩固的合作关系。从未来市场前景看，半导体芯片生产作为半导体硅片的下游市场，90%以上的半导体芯片都必须半导体硅片展开生产。硅产业集团的半导体硅片主要应用于在集成电路、传感器与分立器件的生产生产，其明确应用领域主要为仿真芯片、传感器、存储器与逻辑芯片的生产。因此，通过分析芯片生产生产能力情况之后可以推算出半导体硅片的市场量级。
2017年至2019年，全球芯片生产生产能力（折算成200mm)预计将从1985万片/月快速增长到2136万片/月，年均填充增长率3.73%；中国芯片生产生产能力从276万片/月快速增长至338万片/月，年均填充增长率10.66%。特别是在，近些年中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片生产企业的持续扩产，中国芯片生产能力大大快速增长，半导体硅片的市场需求也将持续增长。不过，半导体硅片的全球市场集中度持续提高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占有。
与此同时，Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等国际巨头的规模效应日益强化，合计市场份额约90%。与行业前五大巨头比起，硅产业集团规模较小，占到全球半导体硅片市场份额2.25%。
近些年来，中国对半导体产业推崇，产业政策与地方政府双轮驱动下，中国半导体硅片行业新建项目也在不断涌现。因此，硅产业集团在“国产替代”的浪潮中，在挑战与机遇中前进。
中国的半导体产业也在一批批杰出的国产企业的希望下，走进“卡脖子”的困境。
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